<var id="5bxtf"></var><var id="5bxtf"></var>
<th id="5bxtf"><cite id="5bxtf"></cite></th><menuitem id="5bxtf"><strike id="5bxtf"><progress id="5bxtf"></progress></strike></menuitem>
<menuitem id="5bxtf"><strike id="5bxtf"></strike></menuitem><var id="5bxtf"></var>
<cite id="5bxtf"><strike id="5bxtf"></strike></cite>
<cite id="5bxtf"><video id="5bxtf"></video></cite>
<var id="5bxtf"><video id="5bxtf"></video></var>
<cite id="5bxtf"><video id="5bxtf"><thead id="5bxtf"></thead></video></cite><cite id="5bxtf"><video id="5bxtf"></video></cite>
<cite id="5bxtf"><video id="5bxtf"><menuitem id="5bxtf"></menuitem></video></cite>
<var id="5bxtf"><video id="5bxtf"></video></var><cite id="5bxtf"><span id="5bxtf"></span></cite>


yamaha贴片机

新闻资讯
联系我们
深 圳 市 龙 合 实 业 有 限 公 司

地 址:深圳市宝安区沙井新桥南岭路88号
尹   总:138-2359-5182
直   线:0755-8981-3186
邓   生:138-2318-7648(售后)
传 真:0755-81456212

行业资讯
首页 > 新闻资讯 > 行业资讯 > 正文

表面贴装技术SMT注意这些细节,还担心什么?

2021-11-24 10:29:53

SMT是表面贴装技术,本文介绍一些SMT设计中需要注意的细节:
 1. Mark点为圆形或方形,直径为1.0mm,可根据SMT的设备而定,Mark点到周围的铜区需大于2.0mm,Mark点不允许折痕、脏污与露铜等等;
2. 每块大板上四角都必须要有Mark点或在对角需有两个Mark点,Mark点离边沿需大于5mm;
3. 每块小板都必须有两个Mark点;
4. 根据具体的设备和效率评估,FPC拼板中不允许有打“X”板;
5. 补板时关键区域用宽胶纸将板与板粘牢固,再核对菲林,若补好板不平整,须再加压一次,重新再核对菲林一次;

6. 0402元件焊盘间距为0. 4mm;0603和0805元件焊盘间距为0.6mm;焊盘最好处理成方形;

        

7. 为了避免FPC板小面积区域由于受冲切下陷,从底面方向冲切;
8. FPC板制作好后,必须烘烤后真空包装;SMT上线前,最好要预烘烤;

9. 拼板尺寸最佳为200mmX150mm以内;

10. 拼板分布尽可能每个小板同向分布;
11. 各小板金手指区域(即热压端和可焊端)拼成一片,以避免SMT生产中金手指吃锡;

12. 拼板板边须留有4个SMT治具定位孔,孔径为2.0mm;

13. 拼板边缘元件离板边最小距离为10mm;

14. Chip元件焊盘之间距离最小为0.5mm。

相关资讯