产品名称：YAMAHA YS12+YS12（大相机）整线方案
产品类别：SMT整线方案
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SMT车间生产主设备配置：上板机+YcP印刷机+0.5M接驳台+YAMAHA YS12+YAMAHA YS12(大相机）+0.5M接驳台+回流焊+AOI（离线）+下板机 |
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(1M+1.8M+0.5M+1.25M+1.25M+0.5M+6M+1M+1M)总长约14.3M |
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| 实际生产产能预估：约5.8万点/每小时*22小时/天=127.6万点/每天 127.6万/每天*22天=约2807.2万点/每月 |
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地 址：深圳市宝安区沙井新桥南岭路88号
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贴片设备主要参数：YS12
小型平台的宽度为1,254mm，可在工厂内自由编排生产线
新型10连贴装头和新式识别系统，实现了36,000CPH(相当于0.1秒/CHIP:最佳条件)的贴装能力！
最大供料器数120个！
对应L尺寸基板(L510×W460mm)
对应主体内置式割带器选配件
YCP全自动印刷机
实现等同于上级机型的印刷质量, 支持大型基板, 宽幅网板
承袭高端机的功能, 实现高精度, 高质量的印刷
集高度通用性, 多功能于一体的小型机体
支持YAMAHA SMT生产线联线功能, 实现高效生产
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凯泰回流焊特点 完全满足各种无铅焊工艺要求
Windows 7操作系统，中英文界面，操作简单易学
标准上8下8空气炉，专利热风管理系统使热风对流传导更高效热捕捉更快
PLC+PLD闭环控制，性能稳定可靠。温度控制及曲线重复精度高
双温度传感器，双安全控制模式，速度异常报答，掉板报警
全模式化设计，维护保养方便快捷，减少维护时间及成本
导轨采用单链扣调试，简单实用
PLC+?？榛柚?，性能稳定可靠，重复精度更高
型号 KTE-800 外形尺寸（L*W*H） 5378*1320*1490 加热区数量及长度 上/下 8 3110mm 冷却区数量及冷却方式 上2 强制空气冷却 排风区要求 10m^3/min*2(通道) 升温时间及温度控制精度 约20minute ±1.0℃ PCB板温分布偏差 ±1.5℃ PCB最大宽度及部品高度 350mm PCB板上/板下各25mm 运输方向 左向右L→R（选配：右向左R→L） PCB运输方式及速度 链条+网带 0-1.8m/min - 对象基板L50×W50mm ～L510×W460mm贴装效率
（最佳条件）36,000CPH（0.1秒/CHIP相当）贴装精度
（本公司标准元件）绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP重复精度(3σ)±0.03mm/CHIP对象元件0402(mm系名称)～□32*mm元件 (注1)*2010年1月开始对应元件种类120种(最大、换算成8mm卷带)三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%50/60 Hz供气源0.45MPa以上、清洁干燥状态外形尺寸（注2）L1,254×W1,440×1,450mm（盖板上方）
L1,464(延长传送带端)×W1,542(整批更换台车导轨端)×H1,450mm(盖板上方)主体重量约1,340kg(注1)球电极元件除外(注2)不包括突起部分的尺寸
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